非接觸式半導(dǎo)體芯片封裝石墨冶具
非接觸式半導(dǎo)體芯片封裝石墨冶具
石墨模具有哪些功能特性？
1.優(yōu)良的導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能
2.線膨脹系數(shù)低等很好的熱穩(wěn)定性能及抗加熱沖擊性
3.耐化學(xué)腐蝕與多數(shù)金屬不易發(fā)生反應(yīng)
4.在高溫下（在多數(shù)銅基胎體燒結(jié)溫度800℃以上）強(qiáng)度隨溫度升高而增大
5.具有良好的潤(rùn)滑和抗磨性
6.易于加工，機(jī)械加工性能好，可以制作成形狀復(fù)雜、精度高的模具。
石墨模具在家電、汽車、等工業(yè)領(lǐng)域日益成為工主要工藝設(shè)備，承擔(dān)了產(chǎn)品零部件的加工生產(chǎn)。石墨模具在復(fù)雜、精密、薄壁、窄縫、高硬材料的模具型腔加工中的優(yōu)勢(shì)更加突出。
由于石墨模具有電極消耗少、放電加工速度快、機(jī)械加工性能好、重量輕、熱膨脹系數(shù)小的特點(diǎn)，目前像海爾、康佳、科龍、創(chuàng)維、比亞迪、格力等一批模具的知名企業(yè)也已經(jīng)大量應(yīng)用石墨具，并取得良好的經(jīng)濟(jì)效益。
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